3374精材股票:
公司資料
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公司名稱 | 精材科技股份有限公司 | ||
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個股分類 |
上櫃股 – 半導體業 集團股 – 台積電 概念股 – APPLE概念、 3D技術、 3D感測、 iPhone、 LiDAR |
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掛牌類別 | OTC | 證券類別 | 一般股票 |
類 股 | 電子 | 掛牌日期 | 2015-03-30 |
董事長 | 陳家湘 | 總經理 | 陳家湘 |
發言人 | 林恕敏 | 代理發言人 | 馬中文 |
資本額(仟元) | 2,713,643 | ||
普通股股本 | 2,713,643 | 特別股股本 | – |
經營業務內容 | 晶圓級尺寸封裝業務晶圓測試業務晶圓級後護層封裝業務 | ||
公司地址 | 桃園市中壢區吉林路23號9樓 | ||
公司電話 | (03)433-1818 | 傳 真 | (03)461-5624 |
公司網址 | http://www.xintec.com.tw | invest@xintec.com.tw | |
英文全稱 | Xintec Inc. | 英文簡稱 | Xintec |
英文地址 | 9FL., No.23, Ji-Lin Road, Chung-Li Industry Park Tao Yuan Hsien, Taiwan, R.O.C | ||
股票過戶機構 | 台新綜合證券股份有限公司 | ||
過戶機構地址 | 台北市建國北路一段96號B1 | ||
過戶機構電話 | (02)2504-8125 |
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