6147頎邦股票股價

6147頎邦股票:

公司資料
公司名稱 頎邦科技股份有限公司
個股分類 上櫃股 –
半導體業
概念股 –
APPLE概念、 iPad mini、 iTV、 Google眼鏡、 3D技術、 3D感測、 iPhone、 手機、 華為
掛牌類別 OTC 證券類別 一般股票
類 股 電子 掛牌日期
董事長 吳非艱 總經理 高火文
發言人 羅世蔚 代理發言人 王召宜
資本額(仟元) 7,446,755
普通股股本 7,446,755 特別股股本
經營業務內容 金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)
公司地址 新竹市新竹科學工業園區力行五路三號
公司電話 (03)567-8788 傳 真 (03)563-8998
公司網址 http://www.chipbond.com.tw email Joycew@chipbond.com.tw
英文全稱 CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION 英文簡稱 CHIPBOND
英文地址 No 3,Li Hsin 5 Rd.,Science-Based Industrial Park Hsinchu,Taiwan(R.O.C.)
股票過戶機構 元大證券股份有限公司
過戶機構地址 台北市大同區承德路三段210號B1
過戶機構電話 (02)2586-5859
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